大家好，小太来为大家解答以上问题。ThinkPad，T440p笔记本怎么安装上液态金属导热垫这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！
本文将原来的7783换成片状液态金属，据说是铟铋铜的合金，熔点59度，润湿性好。其导热效率是传统硅脂的10倍以上。最后，高性能下的测试结果可以和7783对比。本文中的操作和注意事项，或许可以为想去液态金属的朋友提供参考。
1.首先准备好必要的材料和工具，开始拆除。拆解过程中的一些步骤和楼主之前的经验类似，本文再次强调一些注意事项。即全面切断电源，取出外置和内置电池；否则主板可能会被烧毁。在条件允许的情况下，请戴上防静电手套。
2.不同型号拆卸难度不同。相应机型请参考百度官方拆解说明或网友教程。对于本例中的笔记本，拆下后盖的两颗螺丝，再采用对角线法则拆除CPU散热上的四颗和风扇旁的一颗螺丝即可将整个散热模组取下；
一、擦干净CPU和GPU上的硅脂，可以方便的将硅脂擦到芯片和保护贴之间的缝隙中，然后加入一些硅脂，将缝隙完全填满。这个例子用的7783比较干，刚好适合封闭灌装；
4.建议将硅脂留在散热铜片上。只能擦掉芯片痕迹中的硅脂，在痕迹周围加一圈薄薄的硅脂，可以看作是防止液态金属熔化后流出的第一重整形保护。主板损坏，损失不可估量；
5.根据CPU和GPU芯片大小裁剪液态金属片，一般一层就够了。液态金属具有良好的润湿性。和硅脂一样，只是起到填充芯片和散热铜片之间空隙的作用，所以不厚，可以覆盖。注意，如果原装导热介质不是硅脂，而是导热垫不适合液态金属！不够厚！
6.再整形保护：用一种叫“面团”的高塑性导热硅脂包围芯片，高度与芯片相同或略高于芯片外围，并采取保护措施。楼主没有买面团，太贵了，导热垫略厚。偏偏楼主的CPU在主板下面，就算液态金流出来了也不会流到主板上。不是这种结构一定不能偷懒省钱，因小失大；
7.三重保护：用送来的高温胶带将芯片周围主板上的元器件覆盖住，贴好，保护好。这是建筑业主保护措施的终点。可以充分发挥自己的聪明才智。当你能保护十座大山的时候，即使液体黄金流出十重水也不怕。
8.用液态金属片盖住芯片，小心地装上散热模块，拧螺丝时注意对角线多步法则。不要偷懒，拧紧一次。最后，拧紧力不能太大，拧不动，所以不能用力。
9、开机测试，高性能压力测试一刻钟，CPU温度和7783相差不大，显卡最高温度下降10多度。相比7783硅脂效果好，液态金属的优势在于效果持久，长时间观察实际情况不需要更换。缺点是导电时需要充分保护。为了让四核i7温度好看，需要双风扇多热管。我相信再过两年，当非锐炬核显赶上中端独立显示的时候，会出现一些没有独立显示，双风扇压四核i7的书。
注意事项：不同结构的笔记本有不同的液态金属风险，需要一定的经验和足够的防护技术，一定要慎重。
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本文到此结束，希望对大家有所帮助。
